2019年，中國半導體與電子制造行業的兩大盛會——SEMICON China（中國國際半導體展）與慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）相繼在上海隆重舉行。全球粘合劑、密封劑及功能性涂料領域的領導者漢高（Henkel），以其旗下先進的粘合劑技術解決方案，在兩大展會上重磅亮相，展示了其針對前沿電子制造，特別是上海及中國快速發展的通訊設備產業的一系列創新產品與技術，為產業升級注入了強勁動力。

在SEMICON China的舞臺上，漢高重點展示了其應用于半導體先進封裝領域的尖端粘合劑解決方案。隨著5G、人工智能和物聯網的快速發展，半導體器件正朝著更高性能、更小尺寸和更高集成度的方向演進，這對封裝材料的可靠性與精密度提出了前所未有的挑戰。漢高展出的諸如芯片貼裝（Die Attach）材料、底部填充膠（Underfill）以及導熱界面材料（TIM）等產品，以其卓越的導電性、導熱性、機械強度及長期可靠性，為高性能芯片的穩定運行提供了堅實保障，精準契合了上海及長三角地區高端芯片設計與封裝測試企業的需求。

而在同期的慕尼黑上海電子生產設備展上，漢高的展示焦點則更廣泛地覆蓋了整個電子制造產業鏈，尤其凸顯了其在通訊設備制造領域的深厚積累。面對5G通信設備對信號完整性、散熱管理和輕量化提出的更高要求，漢高推出了系列創新解決方案：

1. 5G天線與射頻組件粘接： 展示了高性能的結構膠和導電膠，確保在復雜環境下天線組件粘接的牢固性與信號傳輸的穩定性，助力實現更高速率、更低延遲的5G連接。
2. PCB組裝與保護： 包括用于元器件貼裝的貼片膠（SMD Adhesive）、三防漆（Conformal Coating）以及 potting 灌封材料，為印刷電路板提供全方位的保護，抵御潮濕、灰塵、化學腐蝕與機械應力，顯著提升通訊基站、交換機及終端設備在嚴苛環境下的使用壽命與可靠性。
3. 熱管理材料： 針對5G設備功率密度增大帶來的散熱挑戰，漢高展出了新一代的高性能導熱膏、導熱墊片和相變材料，有效將芯片產生的熱量傳導至散熱部件，保障設備持續高效、穩定運行。
4. 輕量化與微型化粘接： 適用于智能手機、可穿戴設備等消費類通訊終端的精密粘接方案，在實現設備輕薄化設計的確保結構強度與美觀度。

上海作為中國乃至全球的通訊技術與設備研發重鎮，聚集了從芯片設計、設備制造到網絡應用的完整產業鏈。漢高通過此次雙展聯動，不僅向上海及全國客戶近距離呈現了其最新的產品成果，更通過技術研討會和現場交流，深入探討了行業趨勢與客戶痛點，展現了其致力于以本地化研發和服務，深度支持中國電子產業，特別是上海通訊設備產業創新升級的堅定承諾。

此次亮相，標志著漢高粘合劑技術正以前沿的創新實力，緊密協同中國半導體與電子制造行業的快速發展脈搏，為構建更智能、更互聯的未來通訊世界提供著不可或缺的關鍵材料支持。